新浪数码讯 8月25日消息，昨日小米公司发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O〖叁〗、 1.22TB/s 高带宽 AI 芯片玄戒O100 ，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。此次的三芯齐发 ，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界 ，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求 ，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座 。
玄戒O3：小米新一代高端旗舰 SoC 、全面拥抱 AI
玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程 ，但晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模 ，让芯片具备强大性能 。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5 ，228 ，014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。
CPU 方面 ，玄戒O3 采用 10 核全大核架构 。6 超大核 + 4 大核的配备 、至高 4.35GHz 主频 ，让玄戒O3 具备移动端领先的基础性能 。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分高达 15221，相比前代大幅提升 60%。在能效方面，玄戒O3 同样延续了优秀的中低负载区间能效表现 ，在日常使用场景中功耗进一步降低 25% 。
玄戒O3 的图形能力同样迎来巨大升级 ，首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置 ，传统图形性能相比 O1 巨幅提升 85%；光线追踪性能更是提升 182% 。此外 ，玄戒O3 还着重优化了 GPU 能效表现，实现了全场景下的能效跃迁 ，相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。
除一如既往强大计算单元外 ，小米玄戒团队本次还着重提升存储相关配置，以提升数据供给速度、提升芯片底层运行效率 。小米玄戒O3 主要模块采用了共计 60MB 的豪华片上缓存 ，其中超大容量 16MB SLC 的加入 ，补齐了前代短板；首发支持 LPDDR6 内存，内存带宽高达 113.8 GB/s ，提升 48% 。小米本次还创新应用了玄戒统一融合总线架构 ，内存访问时延低至 82ns，达到领跑行业的水准。
玄戒O3 同样内置了顶级多媒体模块，小米第五代 ISP 基础规格全面升级 ，单摄比较高 支持 4.32 亿像素镜头 ，内部图像信号处理位宽最大 24-bit，同时 AI RAW 域降噪夜景视频规格提升至 4K/60FPS；DPU 将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景 ，可提升屏幕暗光可读性 、亦可增强 HDR 片源显示效果；VPU 采用编解码分离架构 ，可将视频剪辑导出速度提升 20%，同时在小米手机首发 H.266 硬件解码 。
此外 ，玄戒O3 还对安全模块全栈进行重构设计 ，获国密与 CCRC EAL5+ 安全认证 。基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案 ，5G 场景综合功耗更是相比前代降低 20% 以上。
玄戒O3 不仅是一款可提供当代旗舰体验的手机 SoC ，更是一款全面拥抱 AI 时代的 AI SoC。主要核心内部均部署了 AI 硬件单元，可满足各场景轻度 AI 算法需求 ，避免频繁调用 NPU ，以减少芯片内部跨模块通信造成的延迟与额外功耗 。
NPU 方面更是在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4 核架构可带来 200 TOPS 算力，远超行业主流旗舰 。玄戒O3 还采用了移动端首款 SIMT 计算架构 Vector 单元 ，可带来领跑行业的 3.13 TFLOPS 向量算力 ，解决端侧大模型运行的硬件瓶颈。同时玄戒O3 NPU 还加大了近存投资，搭配与 Xiaomi MiMo 共同推出的 5 值量化 、以及硬件霍夫曼无损压缩 ，可让玄戒O3 模型推理速度相比主流旗舰 SoC 快 45% 。
玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI 芯片 ，夯实 Agent 时代硬件基础
玄戒O100 是小米自主研发设计的 6nm 端侧 AI 芯片，搭配玄戒O3 可实现端侧大模型超快推理输出 ，让搭载该平台的设备可在弱网、甚至无网环境下 ，依旧快速响应用户 AI 需求 。
这款芯片采用了行业最尖端的 3D Wafer On Wafer 立体堆叠，通过先进的 Hybrid Bonding 技术 ，将 2 层 DRAM 晶圆和 1 层 NPU 计算晶圆高温键合在一起。玄戒O100 内部包含 258 万个键合节点 ，间距仅 1.4μm，这一指标甚至超越了云端 AI 芯片所使用的 HBM 内存 。
内部计算单元与存储单元间超高密度的互联通路 ，给玄戒O100 带来了 16 倍于主流手机的超高内存带宽 ，端侧大模型推理速度可达比较高 330 Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈 。
玄戒O100 还内置 14 核大模型专用 NPU 核心，配合小米创新设计的 XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线 ，可让内部核心之间高效协作 ，快速完成 AI 任务计算。
此外，小米还通过设计方式 ，解决了芯片制造过程中的诸多挑战 。如耗时半年迭代芯片版图 ，攻克晶圆高温键合时的翘曲碎裂问题 。玄戒O100 内部三层芯片还实现了 F2F 金属层直连结构，已获批多项专利。
玄戒D100：智驾高算力 AI 芯片 ，完善人车家全生态布局
玄戒D100 是小米自主研发设计的 3nm 智驾高算力 AI 芯片 ，亦为首个 3nm 智驾芯片，内部包含 20 核高性能 CPU 与 强大的 16 核高算力 NPU 。
除在汽车领域高效运行智驾算法 ，玄戒D100 亦可在本地为个人用户提供超高 AI 算力 ，单芯片比较高 支持 160GB 内存，最大可在本地部署超 200B 参数量的大模型 ，为专业开发者和极客群体提供本地 AI 推理能力 。这不仅免除了高昂的云端 API 调用成本 ，更从物理层面彻底规避了隐私数据外泄的风险。
此外，玄戒D100 还可通过玄戒高速互联总线，让多芯片融合计算 ，提供更庞大的硬件算力 ，在本地处理复杂 AI 任务。
上面就是 小米玄戒发布的三款芯片新品，其中玄戒O3 将在今年 9 月随 Xiaomi 18 Fold 首发上市 ，玄戒O100 与 D100 已经研发完成 ，明年正式商用 。
本次三款玄戒芯片的发布，意味着玄戒已成为小米全生态 AI 算力底座 ，从口袋到座舱 、从客厅到工厂 ，一套玄戒硬件解决方案，贯穿人车家全场景 ，满足不同场景中的高能效 、高带宽、高算力 AI 需求 。更标志着小米正以更强大的芯片设计能力 ，稳步完成向硬核科技领导者的坚实跨越。
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我是成都团团转的签约作者“北极”！
希望本篇文章《小米芯片三连发 这次All in AI真的成了？》能对你有所帮助！
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